Хотя процессоры поколения Sandy Bridge не предъявляют к модулям памяти каких-либо специфических требований по сравнению с предшественниками, многие производители оверклокерской памяти стремятся приурочить к анонсу новых процессоров Intel выпуск новых комплектов памяти типа DDR3. Они будут учитывать актуальные тенденции увеличения плотности модулей памяти и снижения номинального напряжения. Если верить видеоролику, который компания Kingston опубликовала на популярном ресурсе, в текущем месяце этот производитель выпустит на рынок модули памяти нового семейства — HyperX Genesis. 
Их отличительной чертой станут радиаторы охлаждения новой модели, имеющие в верхней части два ряда вентиляционных отверстий. 
К достоинствам такой конструкции можно отнести и компактные размеры: модуль памяти с установленным на нём радиатором имеет обычную высоту. В тесных системных блоках это достоинство будет высоко оценено. Модули памяти семейства HyperX Genesis можно будет использовать не только в системах на базе процессоров Sandy Bridge.
