Эксперты сходятся во мнении, что глобальный экономический кризис повлиял на сроки перехода литографических производство на использование более крупных кремниевых пластин типоразмера 450 мм, которые позволяют снизить себестоимость изготовления одной микросхемы и одновременно поднять производительность фабрики. Компания Intel недавно подтвердила, что строящаяся в США фабрика Fab D1X, которая начнёт функционировать в 2013 году, изначально учитывает возможность перехода на использование кремниевых пластин типоразмера 450 мм. Представители TSMC тоже давали понять, что строящиеся фабрики Fab 15 и Fab 16 могут быть впоследствии оснащены оборудованием, позволяющим обрабатывать кремниевые пластины типоразмера 450 мм. О сроках подобной миграции, однако, ничего не сообщалось. Ситуацию исправляет новая публикация на страницах сайта DigiTimes. Глава TSMC заявил, что опытное производство с использованием кремниевых пластин диаметра 450 мм будет запущено в 2013-2014 годах, а массовое производство — только в 2015-2016 годах. Ранее предполагалось, что стадия опытного производства придётся на 2012 год. Попутно руководитель TSMC заявил, что совокупный доход компании в 2011 году увеличится на 20% по сравнению с предыдущим годом, а сам рынок микросхем вырастет на 7%. Сегмент планшетных компьютеров будет активно расти, но iPad начнёт сдавать позиции не ранее второй половины этого года. Около 61% компонентов, используемых в планшетах (за исключением Apple iPad и Samsung Galaxy Tab), сейчас выпускается на мощностях TSMC. По итогам года рынок планшетов может вырасти до 42 млн. штук.
